设备技术

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本机专门试验PC板上铜箔电路之附着力，或锡箔、铝箔、胶带...等，黏着于物体表面之牢度。试验时以垂直之角度剥离试料，俾测得实际之强度。设有微动开关，能设定剥离行程。

技术参数：

1.容量：3,5,10,20,30,50kg

2.试验速度10~100mm/min(可调)

3.剥离角度90°

4.电源：220V